Australien
China
Indien
Indonesien
Japan
Malaysia
Philippinen
Singapur
Südkorea
Taiwan
Thailand
Vietnam
Hong Kong
USA
Switzerland
Singapore
United Kingdom
Other / International
TSMC erweitert den Umfang der modernen Chipfertigung in den USA. Das Unternehmen hat angekündigt, seine Investitionen in den USA von den angekündigten 12 Mrd. USD auf 40 Mrd. USD mehr als zu verdreifachen. Neben dem TSMC-Werk in Arizona, das sich derzeit im Bau befindet, wird eine zweite Fabrik eröffnet, in der noch fortschrittlichere Chips hergestellt werden sollen.
Der asiatische Chiphersteller hatte zuvor erklärt, er erwäge eine zweite Fabrik in Arizona. Die derzeitige 12-Milliarden-Dollar-Investition ist für die Herstellung von 5-Nanometer- und 4-Nanometer-Chips bestimmt, während die zusätzliche Investition in die zweite Phase des Projekts für die Herstellung der fortschrittlicheren 3-Nanometer-Chips fließen soll.
Erweiterung des TSMC Arizona-Standorts
„Nach der Fertigstellung wird TSMC Arizona die umweltfreundlichste Halbleiterproduktionsstätte in den USA sein, die die fortschrittlichste Halbleiterprozesstechnologie des Landes herstellt und die nächste Generation von Hochleistungs- und stromsparenden Computerprodukten ermöglicht“, sagte TSMC-Chairman Mark Liu in einer Mitteilung.
Die erste Phase der TSMC-Anlage in Arizona soll bis 2024 in Betrieb genommen werden. Während die ursprünglichen Pläne nur 5-nm-Chips vorsahen, soll die Produktion von 4-nm-Chips in der Anlage im Jahr 2024 beginnen, da Apple, Nvidia und AMD TSMC gebeten haben, die fortschrittlicheren Halbleiter in der Anlage in Arizona herzustellen.
Phase zwei des TSMC-Werks in Arizona soll 2026 in Betrieb genommen werden und wird das erste Werk dieser Art in den USA sein, das 3-nm-Chips herstellt. In Anbetracht der höheren Investitionen wird das Unternehmen seine Belegschaft am Standort von den ursprünglich geplanten 1.600 auf 4.500 Mitarbeiter aufstocken.
Jensen Huang, CEO von Nvidia, bezeichnete die Investition von TSMC in den USA als eine „Meisterleistung und bahnbrechende Entwicklung für die Branche“.
Die größere Anlage würde auch bedeuten, dass TSMC in Arizona mehr Wafer pro Monat produzieren könnte. Nach früheren Schätzungen hatte das Unternehmen geplant, 20.000 Wafer pro Monat zu produzieren, aber nach dem neuen Plan wird sich diese Zahl wahrscheinlich verdoppeln.
Auch wenn dies eine gute Nachricht für US-Firmen und die Halbleiterindustrie des Landes im Allgemeinen sein mag, sind mit der Herstellung von High-End-Chips außerhalb Taiwans zusätzliche Kosten verbunden.
Laut TSMC-Gründer Morris Chang ist die Herstellung von 3-nm-Chips in den USA 50% teurer als in Taiwan. Patrick Chen, Leiter der Forschungsabteilung von CLSA in Taiwan, sagte der Financial Times: „Wenn sie Arizona vollständig hochfahren, würde der Anteil der in den USA hergestellten Chips, die sie ihren Kunden anbieten könnten, vielleicht 15% der Gesamtmenge ausmachen.“
Präsident Bidens Plan, die Halbleiterherstellung in den USA zu subventionieren, und die nachfolgenden Sanktionen gegen China haben Unternehmen wie TSMC, Samsung und andere dazu veranlasst, den Aufbau von Chipkapazitäten auf amerikanischem Boden zu prüfen.
