Die US-Sanktionen gegen Huawei haben die rasante Entwicklung des chinesischen Halbleiterchip-Designgeschäfts verdeutlicht. Huawei hat eine Vorreiterrolle in dieser Entwicklung gespielt. Das Unternehmen ist in das wertschöpfungsstärkste Segment der Halbleiterindustrie, das Chipdesign, vorgedrungen und ist bei den fortschrittlichsten Chips, wie dem System-on-a-Chip (SoC), konkurrenzfähig.
Mirae Asset Global Investments sieht zwei wichtige positive Auswirkungen, die Huawei auf die chinesische Halbleiterindustrie hat. Erstens schafft das schnelle Wachstum von Huawei-Tochter Hisilicon Arbeitsplätze für das Chipdesign, da das Unternehmen viele IC-Design-Ingenieure einstellt und ausbildet, was den Talentpool in China vergrößert. Laut eigenen Angaben stellt Hisilicon weltweit rund 7.000 Mitarbeiter ein, von denen sich die meisten in China befinden und ihren Hauptsitz in Shenzhen haben.
Zweitens verfügt Huawei über eine starke Verhandlungsposition in der Halbleiter-Lieferkette und kann dadurch einheimische Unternehmen unterstützen. Huawei ist ein Top-Tier-Terminal-Hersteller von Smartphone- und Telekommunikationsgeräten, was es dem Unternehmen ermöglicht, inländische IC-Lösungen zu nutzen, wenn diese verfügbar sind. Darüber hinaus verfügt Hisilicon über das branchenweit führende Design. Im Geschäftsjahr 2019 hatte Hisilicon bei Smartphone-SoC einen Marktanteil von etwa 13%.
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